12月2日 ，美国对中国芯片新一轮禁令的靴子终于落地 。

美国商务部公布两份最新的出口管制文件总计210页，涉及具体的出口管制条例调整和实体清单明细更新
，其中实体清单涉及中 、日、韩140家企业，中国芯片企业占130多家 ，名单就长达58页
，本月内生效。

本轮出口管制条例调整有两大主题：限制中国获得尖端高算力的人工智能芯片，遏制中国的先进芯片制造能力
。此前盛传台积电将断供大陆7nm AI芯片的代工服务 ，此次未直接提及。

此前
，由于多家外媒的吹风，业内对禁令早有预期 ，但真正落地公布之后
，大家的反应还是各不相同——当晚，应该所有的同行都在给客户们梳理公告信息 ，机构和媒体也在朋友圈
、群聊里面逐一核实实体清单对应的公司
，而此前盛传会上榜但最终未出现在名单中的企业，则可以长舒一口气 。

那么 ，如何准确地理解这一轮“芯片禁令”，它对中国芯片产业会带来什么？我可以先从“禁令 ”本身看起
。

2023年英伟达的核心产品H100 GPU
，物料成本接近3000美元

2024版“芯片禁令”的三板斧

过去几年，美国商务部工业与安全局（BIS）都是在10月发布对华半导体管制新规 ，今年受到选举影响
，规则悬而不发，也引发行业诸多猜疑 ，其中包括广为猜测的台积电代工中国大陆设计芯片的红线——Die Size＜300mm²
、不能使用CoWoS封装和HBM
，晶体管数量＜300亿颗等等。

12月2日，美国感恩节后的周一工作日 ，BIS一早就颁布新规
，不出意料地对今年的几个主题——“人工智能 ”、“先进制造设备
”等管制一一进行强化，对规则进行细化 。此时 ，距离特朗普2.0时代
，剩下不到2个月时间
。

本次出口管制条例更新，强化了对高带宽内存（HBM）的管制措施 ，主要针对人工智能领域，可以视为对2022年10月 、2023年10月的升级。

HBM芯片是人工智能算力中心广泛使用的存储器
，先进的GPU芯片，通过CoWoS等先进封装技术 ，配备HBM芯片
，大幅提升并行计算的带宽，同时降低GPU集群的计算能耗 。

之前有很多机构做过H100的BOM成本分析——总成本3000美元 ，6颗HBM芯片的成本就达到了1500美元
。

SK海力士公司生产的HBM3e芯片

2022年-2023年
，中国GPU产业发展较快，部分企业开始排队上市 ，一些主流产品开始导入HBM芯片
，因此HBM芯片也成了管制对象。本轮新规增加了数个管制号码（ECCN），对HBM芯片本身和相关设备技术一并管制 。目前 ，该类芯片制造商以韩国 、美国企业为主
。

在新的“禁令
”当中
，HBM的定义不再以18纳米工艺制程为标准，而以密度为指标 ，即存储单元面积小于0.0019微米或存储密度大于每毫米0.288Gb/mm²的DRAM，限制范围比之前的18纳米这种宽泛的的标准更加严格
、精细化。

按照管制的规定
，HBM芯片如被用于先进计算、人工智能训练则需要出口许可证 。

在这个背景下，一方面许可证难以获得 ，可能会部分重现2022-2023年英伟达芯片“一卡难求”的情况。另一方面
，进口HBM芯片制造设备难度也会加大
。

除了对HBM的限制，新规还增加两个新的外国直接产品规则（FDPR）——半导体制造设备FDPR和脚注5 FDPR ，适用于先进芯片制造设备
，是对中国先进制程芯片制造的进一步合围。

自2021年起，美国对荷兰光刻机出口中国多有干涉 ，经过数年
，美日荷的设备管制基本同步 。过去，按照美国出口管制规则 ，外国产品出口到中国
，通常当其中含有受到美国许可证管控的成分合计超过总价值25%才需要获得美国许可证
。

按此次半导体制造设备FDPR，不管是德国 、韩国
、中国制造的设备 ，只要使用了特定的美国技术和软件，或者含有利用美国技术或软件的部件
，也受到相应限制，其范围急剧扩张 ，对全球设备企业的震慑效果空前。不仅进口受限
，国产自研也会受限 。

脚注5名单的FDPR只针对特定的十多家中国企业， 包括福建晋华、武汉新芯 、中芯国际集成电路制造（北京）有限公司、上海集成电路研发中心等 ，打击范围还有限
，但按照过往惯例，名单的扩大只是时间问题
。

此外 ，用于先进芯片制造的设计工具（EDA）的限制也被加强。EDA工具虽然早就被严控
，但由于是软件的特殊性，管制难免鞭长莫及 ，此次对于使用EDA的授权密钥
、先进制程设计用途进行审查
，属于对该领域的管控加强 。

大众视角来看，HBM、FDPR的感知度不是那么明显 ，130多家中国企业一次性被列入实体清单对感官的刺激更加突出——其数量和范围史无前例，可以视为拜登下台前的总结算
。

美国商务部对实体清单的更新
，比对出口管制条例更新更加频繁，一直是保持滚动更新的状态。

据不完全统计 ，整个2024年实体清单更新就有近10次
，覆盖全球接近500个实体，中国相关主体超过50% 。每次实体清单企业大都有一个或数个主题 ，2022年以来多是人工智能企业
，2024年开始以涉俄为主，而12月2日这批企业聚焦到先进芯片制造
。

本次实体清单覆盖了100多家中国芯片企业 ，也被业内戏谑的调侃为“光荣榜 ”
，包括北方华创这样的设备企业，也包括中芯国际北京 、武汉新芯这样先进制造龙头 ，给中国芯片制造企业进口海外产品
、设备、技术 、软件造成障碍。

“先抑后扬
”的一年

2022年
、2023年
，美国连续推出针对中国芯片制造、人工智能的重磅管制政策 。不过，过去几年以GPU为代表的中国芯片设计 、制造和先进封装技术等仍然在稳步发展。

所以 ，拜登政府选择在下台前，延续过去几年的管制逻辑
，并对管制条款整体进行升级，手段精准 ，对国际供应链
、中国自研进度都将造成深远影响
。

美国不断的升级管制措施
，也说明中美科技竞争的核心是半导体产业， 而半导体产业链中 ，虽然人工智能是当下和未来竞争的焦点
，但人工智能为表，芯片制造为里 ，后者仍然是最重要的环节
，也是竞争的基础。

从全局的视角来看这一年的出口管制，美国对华出口管制政策虽然更为成熟 ，但上半年到11月份美国大选
，基本上是静水深流 。直到大选后，市场上传闻不断 ，注定了在权力交接前，新一轮政策会推出
。

2024年的政策明显延续了前几年的主题——“人工智能”“先进制造 ”“俄乌冲突
”“华为”
，具体的管制政策、黑名单 、跨国联合行动，都围绕前面几个主题展开。

2022年10月起 ，人工智能和先进制造成为对华管制的焦点
，美国对人工智能算力芯片的出口限制几经修改，而先进制造则是牵一发而动全产业 ，光刻机的销售直接影响中国的芯片制造能力 。此外
，2024年也加入了几个新的关键词，即“量子计算 ”和“联网汽车”
。

“量子计算
”早在2018年就被美国政府列为新兴战略科技 ，虽然当前技术尚未成熟
，但美国2024年5月将中国的量子技术企业列入实体清单，限制获得美国技术和设备 ，为未来的技术竞争埋下伏笔。就“联网汽车”而言
，美国BIS在9月发布草案，计划对中
、俄的联网汽车相关软硬件进行限制 ，一旦生效就意味着巨大的美国市场对中国的车联网硬件、软件系统企业关上大门 。

而华为作为中国领先地位的科技公司，其强大的国际竞争力一直被美国忌惮
，虽然在2024年新规中已经不是中心位置，但一直是美国出口管制监控的重点之一
。

总体而言 ，2024年是管制步步深入的一年
，前十个月波澜不惊，看似没有重磅炸弹 ，但目标清晰
，规则越发严密。随着12月2日这一轮新规则发布，管制力度达到了2024年最高潮 。

层层加码背后：抓大放小不伤自己人

2022年10月7日 ，美国对中国先进芯片制造进行管制
，被业内称之为“1007新规 ”
。

在这一阶段，中国芯片制造企业进口先进制程即14/16纳米逻辑芯片 、128层或以上的NAND存储芯片、18纳米或以下的DRAM芯片的美国设备需要许可证。当时最关键的设备是阿斯麦的光刻机 ，只要光刻机被卡
，就无法生产 。

2023年10月17日，美国商务部还更新了半导体设备的相关限制 ，针对波长193nm
、分辨率小于45nm的DUV设备修改了最低比例规则（0%最低比例门槛），要求相关设备只要包含受控物项超过0%
，就受美国管制。

另外，对于光刻机套刻精度的DCO值 ，新规也做了明确的限制
，小于等于2.4nm即需要受到管制（先前为1.5nm），与日本与荷兰在当年5月23日和6月30日分别发布的管制标准对齐、加码
。

到了2024年 ，荷兰 、日本不但对齐美国的出口管制标准
，也在不同程度的加码，比如荷兰已经将光刻机的许可标准从1980i ，直接扩大到1970i这种更早的型号。

美国商务部的出口管制既有层层加码的意味
，也是典型的“两手抓
”——既限制制造，也限制购买 。

不过 ，美国对中国先进芯片进行出口管制
，像H100
、H200这种高性能产品无法正常出口，反而促进了中国算力芯片设计公司的发展 ，但受限于国内先进制造的目前的水平，中国AI芯片公司只能在台积电、三星制造
。

11月份
，有消息称台积电拒绝为中国GPU设计企业代工，随后也有消息称三星态度亦是如此 ，皆因收到美国政府的信函。

逻辑上
，这是美国管制升级的举措，但此举并非通过颁布新规则 ，而是通过向代工企业发告知函的简易形式开展
，具体的对照的标准，即2023年10月管制规定当中对于芯片算力的限制 ，具体如下：

据了解
，11月份，台积电、三星等代工巨头就已经按照上述标准 ，对前来代工的中国芯片设计公司进行摸底
，以区分人工智能芯片和其他类别芯片，目前人工智能之外的尖端芯片代工未受到影响 。

此外 ，中国的造车新势力 、手机厂商，在先进芯片设计上也有相应突破
，也需要台积电代工，但此类智驾芯片 ，手机SoC通常不会满足上述人工智能芯片的算力限制指标
，预计可以正常代工
、量产
。

总体来说，美国对于中国半导体产业的限制是一个长期策略 ，出口管制条例也是按年度回顾更新
，行业内外都需要认知到，其看中的是对中国相关产业长期的削弱能力 ，对于特定企业如台积电代工AI芯片进行限制
，不一定能取得很好的长期收益。所以在这一点上，美国的管制表现为动态性、精准性 ，比如限制HBM芯片出口
，但采用HBM芯片的英伟达H20这样的GPU产品，只要性能密度合规 ，则可以正常出口，所以在我看来
，这是一种抓大放小，不伤自己人的策略 。

还有一点 ，大家也需要认知到
，出口管制的动态更新的过程中，很多企业已经适应了这种环境 ，前期也在通过囤积设备等形式提前应对
，这其实也反映出了中国芯片产业的韧性
。从与从业者的交流来看，普遍的态度是这种管制会变相加速国产自研进度 ，之前的SoC 、现在的GPU都在用行动证实这一点。所以
，面对现在层层加码的出口管制，也不需要绝对的悲观 。

（特约作者 美国凯腾律所合伙人 韩利杰）